01
Metalezko soldadura makina ultrasonikoa
Produktuaren deskribapena
Gure enpresak ekoitzitako metalezko soldadura ultrasonikoko ekipoak gizaki-makina interfazea du, eta hainbat produktu soldadura parametro gorde ditzake, bezeroek ulertzeko eta soldadura produktu desberdinetara egokitzeko egokia dena.
PRODUKTUAREN ABANTAILAK
Parametro tekniko nagusiak
● Funtzionamendu-maiztasuna: 20 ± 1 kHz;
● Ultrasoinuen irteerako gehienezko potentzia: 3000W
● Soldadura abiadura: 4-8m/min (materialaren lodieraren arabera)
● Aluminiozko paperaren soldaduraren lodiera: 0,2 ~ 0,5 mm (materialaren propietateen arabera)
● Laneko soldadura-buruaren diametroa: diametroa 51 mm zabalera 4 mm;
● Lan egiteko modua: automatikoa, eskuzko iragarpena;
● Laneko airearen presioa: 0,2 ~ 0,6Mpa;
● Elikatze-tentsioa: AC220V±5%,50Hz±1%;
● Neurriak: Makina nagusia: 450 × 600 × 160 mm3
● Markoa: 400 × 330 × 220 mm3
● Laneko ingurunearen tenperatura: 0-50 ℃
● Motorra: hiru faseko AC220V inbertsore motorra (5IKGU20)
Produktuaren Aplikazioa
Metalezko soldadura-makinak ultrasoinu bidezko metalezko soldadura-teknologia ultrasoniko berriena, ultrasoinu-sorgailua + etengabeko soldadura-tresna-burua eta kobrezko eta aluminiozko molde estu berezien ikerketa eta garapena erabiltzen ditu, kobrezko hodien, aluminiozko hodien, kobrezko xaflaren eta aluminiozko xaflen arteko soldadurarako egokia.
LAN PRINTZIPIOA
Ultrasoinu Bibrazio Sorkuntza:Makina energia elektrikoa maiztasun handiko bibrazio mekaniko bihurtzen duen ultrasoinu-sorgailu batekin hornituta dago. Normalean, bibrazio horien maiztasuna 20 kHz-tik 100 kHz-ra bitartekoa da. Maiztasun handiko seinale elektriko hauek transduktore batera transmititzen dira, eta hau gailu piezoelektriko batera. Transduktoreak seinale elektrikoak bibrazio mekaniko ultrasonikoetan eraldatzen ditu.
Errodadura Mekanismoa:Aldi berean, elkartu beharreko metalezko xaflak edo paperak bi arrabolen artean sartzen dira. Arraboletako bat, askotan goiko arrabola, ultrasoinu-transduktoreari lotuta dago. Metalezko materialak bi arrabolen arteko tartetik igarotzen direnean, ultrasoinu-bibrazioak metalezko geruzen arteko kontaktu-eremuan aplikatzen dira.
Soldadura Prozesua:Ultrasoinu bibrazioek mikromugimendu azkarrak eragiten dituzte metalezko xaflen interfazean. Bibrazio hauek metalezko gainazaletako oxido geruzak hausten dituzte, eta hauek normalean loturarako oztopo gisa jokatzen dute. Aldi berean, errodadura-ekintzak eragindako presioak metalezko atomoak hurbiltzen ditu. Ultrasoinu energiaren eta errodadura-presioaren konbinazioak metalezko atomoei interfazean zehar barreiatzea ahalbidetzen die, egoera solidoko lotura bat eratuz. Prozesu hau metalaren gehiengoa urtu gabe gertatzen da, eta hori desberdina da fusio bidezko soldadura-metodo tradizionalekin alderatuta.